中信证券研报指出，覆铜板迭代路径下对核心材料的电性能要求持续提升，化学法硅微粉在M8级别以上的高端覆铜板中添加量、价值量均得到显著提升。且进一步突破树脂等极限介电性能，需要化学法硅微粉的结构进一步迭代。化学法硅微粉将成为高端覆铜板迭代路径中的核心材料股票配资资金安全，重要性随覆铜板等级提升而提升。海外领先硅微粉企业扩产步伐较慢，国内龙头企业将承接增量份额，且化学法硅微粉技术路线实现赶超，料将取得高于行业增速的利润增长。
全文如下能源化工｜高端覆铜板迭代，化学法硅微粉量价齐升
我们认为，覆铜板迭代路径下对核心材料的电性能要求持续提升，化学法硅微粉在M8级别以上的高端覆铜板中添加量、价值量均得到显著提升。且进一步突破树脂等极限介电性能，需要化学法硅微粉的结构进一步迭代。我们认为，化学法硅微粉将成为高端覆铜板迭代路径中的核心材料，重要性随覆铜板等级提升而提升。
▍AI相关资本开支高位，服务器行业保持高景气度。
元股证券:ygzq.hk全球AI资本开支维持高位，且保持较高的增速，产业链相关环节有望迎来发展机会。参考台股服务器代工厂商月度营收数据，鸿海、纬创等服务器代工企业月度营收保持增长，服务器整体行业景气度维持高位。
▍覆铜板为服务器的核心材料，高端服务器需求增长带动行业景气度提升。
覆铜板为高端服务器PCB的核心材料。以高端覆铜板龙头企业台光电子为例，台光电子2026年上半年营收快速增长，达806亿新台币，同比增长81%。归母净利润达152亿新台币，同比增长111%，利润水平已经超过2025年全年。根据生益科技2026年中报，PCB下游细分领域中，服务器、AI服务器及数据中心成为市场增长的核心驱动力。我们认为，高端服务器需求快速增长，PCB、覆铜板行业景气度持续提升。
▍硅微粉为覆铜板核心材料，随技术持续迭代量价齐升。
硅微粉为覆铜板关键原材料，高端覆铜板使用球形硅微粉，能够提升覆铜板绝缘层的介电性能，化学法硅微粉性能优异，顺应高端化趋势，我们认为在M8级别以上覆铜板中，化学法硅微粉为必选项，且添加量随覆铜板等级提升而提升。根据我们正文中测算，我们预计2026-2028年全球化学法硅微粉需求量为0.9、1.9、3.4万吨，市场空间为19、41、82亿元。
2026炒股配资▍海外硅微粉龙头企业扩产步伐较慢，国内企业产能扩张较快，技术实力较强，竞争占优。
海外硅微粉企业主要集中于日本，且产能扩张步伐较慢。国内龙头企业如联瑞新材、凌玮科技等产能扩张速度较快，且化学法硅微粉技术实力较强。我们认为，AI领域Capex高增速，带动带动AI服务器、高阶覆铜板需求快速增长，进而带动化学法硅微粉需求明显增长。海外领先硅微粉企业扩产步伐较慢，国内龙头企业将承接增量份额，且化学法硅微粉技术路线实现赶超，料将取得高于行业增速的利润增长。
▍风险因素：
宏观环境扰动对供应链的影响；云厂商资本开支放缓的风险；材料体系迭代的风险；相关硅微粉公司的产品验证不及预期；行业竞争加剧的风险等。
▍投资策略：
关注布局化学法硅微粉的龙头企业。当前阶段股票配资资金安全，客户关系、产能、技术实力为核心竞争因素，我们建议关注实现覆铜板用高端化学法硅微粉突破的企业，绑定龙头覆铜板客户且积极扩产化学法硅微粉的公司。
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