> 在2026年5月底，沪士电子股份有限公司（沪电股份，002463.SZ）的赴港上市进程按下“暂停键”，但其A股股价却自2025年11月以来最大涨幅超过100%，并在近期吸引了包括Hood River Capital、国寿安保基金在内的多家全球长线投资机构密集调研。 一边是IPO招股书因满六个月自动失效，另一边是股价与机构关注度齐升，这背后是AI算力浪潮下高端印制电路板（PCB）行业的结构性变革，以及沪电股份作为龙头企业的硬实力兑现。 ## IPO暂停：常规监管流程中的“补票” 2025年11月28日，沪电股份向港交所主板递交上市申请书。截至2026年5月28日，该招股书因有效期届满而自动失效。在此之前的5月22日，中国证监会国际司在例行公示中，对沪电股份出具了补充材料要求。 > 监管要求公司补充说明两项事项：一、公司及下属公司经营范围是否涉及《外商投资准入特别管理措施（负面清单）（2024年版）》；二、境外子公司涉及的境外投资、外汇登记等监管程序具体履行情况，并就合规性出具结论性意见。 这属于中国企业赴港上市备案过程中的常规监管问询。根据流程，公司需要会同律师就上述问题补充说明并出具法律意见，在完成证监会备案后，方可重新向港交所递交更新后的招股书，继续推进上市聆讯。公司将“推进港交所上市”列为2026年重点工作首项，表明其登陆港股市场的决心未变。 ## 股价飙升：AI算力驱动业绩爆发式增长 与IPO进程的短暂停滞形成鲜明对比的，是沪电股份在二级市场的强劲表现。其股价从2025年11月递交招股书时的约**69.38元/股**题材轮动，一路涨至2026年5月29日盘中历史新高的**138.87元/股**，最大涨幅超过100%。股价上涨的核心驱动力，来自于公司业绩在AI算力需求爆发下的持续兑现。 2026年第一季度，沪电股份实现营业收入**62.14亿元**，同比增长**53.91%**；实现净利润**12.42亿元**，同比增长**62.90%**，营收和净利连续多个季度创下新高。业绩高增的直接原因是产品结构的优化。 以2025年全年营收计，**高速网络交换机、AI服务器等相关产品占比已达约59%**，成为绝对的营收支柱。 AI已成为数据中心基础设施的关键基石，全球主要云服务提供商大幅增加资本支出，加速部署AI服务器和高速网络交换机，这为PCB行业带来了强劲的结构性增长动能。 行业分析指出，新一代AI服务器对PCB的层数、材料及工艺要求大幅提升，单机价值量显著增加，推动行业从周期属性向成长属性跃迁。 ## 产能扩张：国内与泰国基地的“双轮驱动” 为抓住市场机遇，沪电股份2026年以来启动了密集的产能扩张计划。根据公开信息，其2026年以来的四项重大投资项目合计金额逾**180亿元**，聚焦于高密度光电集成线路板、高端PCB生产等项目，旨在匹配高速运算服务器与下一代网络设备需求。 海外布局尤其是泰国生产基地的表现，成为市场关注的另一焦点。**2026年第一季度，泰国基地实现营收约2.95亿元，已超过2025年全年的2.89亿元**。目前该基地产能利用率已超**90%**，数据通讯事业部已有超**70%**的海外目标客户完成认证。  公司正推动泰国基地从产能爬坡期迈入高效规模化运营期，并计划在第二季度有序释放升级扩容的产能。 - **国内聚焦**：针对高阶PCB瓶颈制程实施迭代升级与靶向性扩充，加速高端扩产项目建设以提前卡位优质产能。 - **海外协同**：强化泰国基地与国内产能的协同，构建“中国+泰国”的产能矩阵，以化解地缘政治与供应链风险，适配全球客户需求。 ## 技术护城河：前沿工艺构筑差异化竞争 面对同行纷纷扩产可能带来的同质化竞争，沪电股份明确坚持 **“技术优先”的差异化战略**，不盲目进行价格战。公司的技术投入方向清晰： - 2026年初，公司公告在常州市金坛区投资设立全资子公司，旨在搭建**CoWoP（芯片晶圆级封装）、mSAP（改良型半加成工艺）**等前沿技术与先进工艺的孵化平台。 - 公司布局光铜融合等下一代技术方向，系统提升产品在信号传输、电源分配及功能集成方面的能力。 - 在具体技术攻坚上，公司围绕**224Gbps**高速信号完整性，在NoEtch氧化工艺、背钻Stub控制等环节投入研发，以应对AI硬件对PCB半导体级精度的要求。 这些技术储备旨在将研发前瞻性与大规模量产能力深度耦合，聚焦于数据通讯领域高阶硬件所需的高附加值核心PCB产品，从而与头部客户构筑深度的价值共同体。 ## 机构调研：长线资金关注可持续增长能力 2026年5月19日至26日期间题材轮动，沪电股份先后接待了包括**Hood River Capital、国寿安保基金、Columbia Threadneedle Investments**等多家全球长线投资机构的调研[研究背景]。从调研纪要看，机构的关注点远超出短期业绩，主要集中在三个维度： - **技术迭代能力**：公司能否紧跟AI算力升级，持续突破高端PCB的技术壁垒。 - **产能释放节奏**：“国内+泰国”的协同产能布局能否有效承接爆发的订单。 - **供应链安全**：如何应对高阶PCB所需高端原材料（如超低损耗树脂、HVLP铜箔）的供应偏紧问题。 针对供应链挑战，公司策略是在客户产品开发早期介入，参与新一代高端材料验证以获取优先配额，同时落实关键物料战略安全库存，推进多元化与本地化认证。 ## 展望：行业高景气下的挑战与机遇 AI算力基础设施建设方兴未艾，机构普遍认为高端PCB的供需偏紧格局可能持续。然而，行业也面临挑战：随着大量产能投向该领域，成熟技术平台的准入门槛或被摊薄，未来竞争可能趋向同质化与白热化，利润空间面临结构性挤压。 对于沪电股份而言，赴港IPO的短暂延期仅是监管流程中的一步。市场更为看重的是其在AI算力时代不可替代的产业地位——深厚的技术积淀、绑定全球头部客户的认证优势、以及“中国+泰国”的协同产能布局。 短期流程波动并未改变其依托AI红利实现长期成长的核心逻辑，这也是长线资金在此刻深入调研的根本原因。
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