中信证券研报指出,覆铜板迭代路径下对核心材料的电性能要求持续提升,化学法硅微粉在M8级别以上的高端覆铜板中添加量、价值量均得到显著提升。且进一步突破树脂等极限介....
正品配资平台 人民财讯10月15日电,中信证券研报称,ABF封装基板作为受益于AI成长逻辑最持续的PCB产业环节之一,深度受益于PCB载板化的升级趋势,有望迎来....
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